相控陣成像數據采集

M2M_NDTengineer 發表于 2015-11-13 11:40
采樣點、采樣頻率和檢測深度有關。如果一個檢測設備檢測深度能力很強，在采樣頻率一定的情況下，它的采樣點 ...

采樣頻率是固定的吧，采樣點多少隨檢測深度而變化。

“以S掃為例，S掃圖像空間上由N條掃描線組成，而每條掃描線上又有M個采樣點，
也就是M個點構成了線，這些點是離散的，N條線構成了面，這些線段也是離散的?！?br /> 對的
模擬機應該不算離散化采集吧？

浩瀚 發表于 2015-2-4 13:50
聚焦法則的總數量與這些點的總數量何種關系嗎

所謂聚焦法則數與樓上糟老頭子所說的掃描線相關，與采樣點無關，有多少條掃描線就有多少聚焦法則數。以主流便攜相控陣機型目前單組聚焦法則數都是256為例，假設做30°-70°的扇掃，步進1°時聚焦法則數為（70-30）+1=41，步進0.5°時為81，步進0.2°時為201。

浩瀚 發表于 2015-2-5 10:23
對于某一條掃描線而言，上面有若干個點組成。
發射是按某一方向，聲束實際聚焦到某一具體深度。
對于接 ...

呵呵，談到接收，你發射出去的超聲波首先要碰到諸如試塊上的橫孔、平底孔，實際工件上的裂紋、氣孔、夾渣等等反射體啊，發射出去的超聲波連反射體都沒碰到根本反射不回來還接收什么？所以何談 “對于接收，上面所說的若干個點都應是接收的聚焦點”？把每條掃描線理解為一個單一特定角度的常規斜探頭就行了，不要想太深走火入魔了。

采樣點、采樣頻率和檢測深度有關。如果一個檢測設備檢測深度能力很強，在采樣頻率一定的情況下，它的采樣點一定是很多的。如果要考慮實時成像的而不卡的話，這就要求設備擁有強大的數據處理和算法計算能力。目前大家攻克的難度就是這里

糟老頭子 發表于 2015-11-13 17:26
采樣頻率是固定的吧，采樣點多少隨檢測深度而變化。

采樣頻率是可變的，一般用100M，還可以自己設置，我用的設備有這個功能。