關于TOFD幾個問題的討論

最近在做TOFD檢測工作過程中，有幾個問題想和大家討論一下：
第一：TOFD的檢測最小厚度。本人認為TOFD的檢測最小厚度應再大些，如NB/47013.10標準的12mm，本人認為做TOFD的意義不大，即使是12-20mm意義都不是很大，與其說是TOFD檢測，到不如說的爬波+A掃+衍射的多種超聲檢測方法，甚至其他的補充檢測方法，很多時候局部或者缺陷部位仍需要做射線。
第二：計算后的軸偏離盲區(qū)高度多少需要偏置非平行掃查？高度多少可以用磁粉，渦流或滲透進行補充檢測？有相關的文章說磁粉和渦流的檢測深度可達2-3mm，但是沒有標準上例出相關數(shù)據(jù)。本人也做了相關實驗，交流電，4mm的板，檢測深度可達2mm。但是沒有相關的標準做依據(jù)，如何界定？
第三：TOFD代替射線檢測。這是一個不得以的問題，我個人認為。是應該在射線實施有難度或考慮到環(huán)保和輻射安全的前提下，才可以說代替射線，比如檢測厚度太大，需要使用γ源等。可以說倆種不同的檢測方法各有優(yōu)缺點，在板厚≤20mm時，TOFD顯得很沒有必要。
第四：TOFD檢測過程中出現(xiàn)的一些圖譜，很多人說可以定性，甚至有的檢測單位把圖譜上的缺陷定性，并在報告上也是定性的。本人認為這是不對的，只能說根據(jù)經(jīng)驗大約判斷。
第五：TOFD圖譜有一些不知道如何解釋的波形，有些人說的偽缺陷，我認為這個說法不正確。可以說叫非相關顯示，但是判別起來有很大的難度，對經(jīng)驗要求很高，且需要很多的其他檢測方法的輔助，以及解剖，甚至金相分析。個人認為國內缺少相關的實驗以解釋一些難以理解的圖譜。

以上為一家之言，盼望大家多多討論。

第一條，像你說的確實TOFD檢測應該多種檢測方法結合，但是結合的條件，不是厚度起決定性作用，不是厚度大了，就不需要解決盲區(qū)了，而且也不是完全15mm盲區(qū)就比20mm盲區(qū)大，可以通過更改工藝來調整，也不要局限于教材，2/3T，有時候完全可以聚焦于缺陷易出部位，或懷疑部位，

第二條，軸偏離盲區(qū)，是否需要偏置，主要根據(jù)設計和業(yè)主的要求，要求底面多少允許檢測不到，或者看你工藝設計，如果下半擴散角，覆蓋不全檢測區(qū)域，也應進行偏置

第三條，在實際工作中，沒有那么高尚是否考慮環(huán)保，但對于節(jié)約成本，著實有效，避免交叉作業(yè)，節(jié)省拖車吊車費用，節(jié)約底片費用，檢測效率提高，這都是我們日常工作中受益的地方，其實還有很多

第四條，其實定性不完全局限于定為裂紋，未融合，夾渣等，通過圖譜分析，可以定出缺陷是埋藏條狀，線狀，近表面條狀，線狀等，結合缺陷的高度，也是分析缺陷危害性的方法

第五條，個人認可，確實實際工作中遇到類似的非相關顯示，但由于工期或成本問題，沒有進行一些金相分析，

以上為個人看法，不當之處，望指正，諒解

第一條，像你說的確實TOFD檢測應該多種檢測方法結合，但是結合的條件，不是厚度起決定性作用，不是厚度大了，就不需要解決盲區(qū)了，而且也不是完全15mm盲區(qū)就比20mm盲區(qū)大，可以通過更改工藝來調整

初學者，過來漲漲見識