鋼板夾層的問(wèn)題

前段時(shí)間在檢測(cè)焊縫的時(shí)候發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題，距焊縫5-10mm處母材有夾層缺陷，長(zhǎng)度有20-30mm的，也有100mm多長(zhǎng)的，用斜探頭二次波探波幅很高，用氣刨刨開(kāi)之后也很明顯。而且是從坡口位置延伸的，但是用直探頭探一點(diǎn)也反映不出來(lái)，是怎么回事。母材厚度是18mm。

選用5MHz雙晶直探頭，用CBI試塊將厚度18mm部位的第一次底波高度調(diào)整到滿刻度的50%，再
提高10dB作為基準(zhǔn)靈敏度檢測(cè)。

缺陷深度是多少？可能在直探頭上表面盲區(qū)里。對(duì)于空隙類(lèi)分層缺陷，直探頭還是比較敏感的。如果當(dāng)時(shí)采用合適直探頭，或從正反兩面檢測(cè)，應(yīng)該能發(fā)現(xiàn)缺陷的。

余高磨平了嗎？如果沒(méi)有，直探頭聲束應(yīng)該掃不到缺陷才對(duì)啊；
如果是磨平了探頭放在焊縫上測(cè)，那可能是直入射聲束與缺陷夾角過(guò)大，導(dǎo)致回波波幅很低而不易發(fā)現(xiàn)

我也遇到同類(lèi)問(wèn)題，UT檢測(cè)過(guò)程中經(jīng)驗(yàn)很重要。

選用5MHz雙晶直探頭，用CBI試塊將厚度18mm部位的第一次底波高度調(diào)整到滿刻度的50%，再
提高10dB作為基準(zhǔn)靈敏度檢測(cè)。

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學(xué)習(xí)了。。。

用5P10之類(lèi)晶片直徑小一點(diǎn)的直探頭，或者測(cè)厚儀也可以！

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