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“X射線探傷 像質計選線徑是 要算余高不？”

關于這個問題在“JB/T4730-2005《承壓設備無損檢測》學習指南”（與JB/T4730-2005配套學習）一書中第31頁的第27個問題有非常明確的回答。但在NB/T47013-2015標準中沒有說得很明確，對此，網上說法不一，爭論不休，請強天鵬老師把這個問題明確一下：按NB/T47013-2015標準，X射線檢測時，選用像質計徑要不要算余高？？希望NB/T47013-2015標準也有一個跟JB/T4730-2005一樣，有一個跟標準相配套學習的《學習指南》，對一些基本概念和術語加以權威的界定。

從JB/T4730-2005標準開始，到NB/T47013-2015標準，只考慮材料的公稱厚度，即工件的名義厚度，不考慮其制造偏差和加工減薄，一般不考慮焊縫的余高和墊板厚度。

NB/T 47013.2-2015第3條”術語和定義“里面已經說過了，透照厚度......公稱厚度。
要是有墊板，不計入透照厚度；要是有夾套，卻要計入透照厚度，但底片評定時，又不考慮夾套厚度，Ⅲ級培訓的時候，李偉老師是這么講的（標準上倒是沒有說）。

丁國華 發表于 2016-7-29 09:10
我也是非常希望有這樣的學習指南，學一學。

該《學習指南》只是針對JB/T473O-2005配套學習用的。

強天鵬 發表于 2016-7-25 16:29
按母材厚度，不考慮余高。

謝謝強老師。

強天鵬 發表于 2016-7-25 16:29
按母材厚度，不考慮余高。

強老師，若是墊板的焊縫，墊板的厚度算不算？若有夾套，夾套的厚度算不算？為什么？選擇透照厚度時墊板是需要計算在內的吧？

我也是非常希望有這樣的學習指南，學一學。

按母材厚度，不考慮余高。