船上克令吊的UT檢測(cè)問(wèn)題求教，材質(zhì)DH36

{:soso_e100:},通條性的可能不大，要結(jié)合焊接工藝分析。

{:soso_e163:}

等待高人d

這個(gè)是不是斜探頭下擴(kuò)散角的反射波，應(yīng)該用45度的探頭探一下。

這個(gè)是不是斜探頭下擴(kuò)散角的反射波，應(yīng)該用45度的探頭探一下。

你下次在遇到相同的波型,最好換個(gè)進(jìn)口探頭試試,相近的角度就可以;或者用示波器檢測(cè)一下儀器與探頭(及探頭線)的匹配性,探頭使用前測(cè)下左右與前后的擴(kuò)散角,(試塊編號(hào)118-540-350及118-540-240)還有做檢測(cè)要多動(dòng)手動(dòng)腦,那樣會(huì)進(jìn)步加快的.

進(jìn)口探頭，結(jié)果是一樣的。

如果兩個(gè)不同角度的斜探頭同樣用直射波在同樣的缺陷位置發(fā)現(xiàn)指示回波（深度差不多且最高波能找到，如本主題所說(shuō)，30的板，在18-20深度找到缺陷），這種情況一般我認(rèn)為是缺陷。。。

橫波一般不會(huì)出現(xiàn)幻像波！要排除幻像波，你可以調(diào)節(jié)高級(jí)數(shù)字機(jī)的重復(fù)頻率試試看。另外根據(jù)你提供的情況，幻像波的可能性不大。
至于該波出現(xiàn)的原因，則值得探討。首先，如果直探頭在母材上檢測(cè)，拍片未發(fā)現(xiàn)目標(biāo)缺陷，以及解剖著色、返修后復(fù)探均未發(fā)現(xiàn)相關(guān)缺陷，可以明確，該反射波為偽缺陷波！
對(duì)于該波是什么原因產(chǎn)生的，則可以試著討論一下！第一，如圖示這樣的結(jié)構(gòu)，和平板等厚對(duì)接焊縫或非等厚對(duì)接焊縫等高面背部形貌產(chǎn)生的偽缺陷回波是有區(qū)別的！
第二，如圖所示的結(jié)構(gòu)，應(yīng)該以等高面及圖示的背面檢測(cè)為主要參考指示；在圖示檢測(cè)位置，需要了解聲束路徑及波型轉(zhuǎn)換情況，如糟老頭子所言，制作1：1聲程圖示，對(duì)于排除非相關(guān)顯示，是有幫助的。斜探頭在圖示背面無(wú)回波（排除缺陷處于盲區(qū)），基本說(shuō)明無(wú)缺陷。那種傾斜角度的缺陷，根據(jù)坡口設(shè)置，坡口未熔合的可能性較大，可以用直探頭或者利用聲束與坡口垂直入射進(jìn)行排除。
第三，所提供的信息不足。DH36屬于什么材質(zhì)？粗晶還是細(xì)晶？探頭參數(shù)如何？（前沿多少？）所用設(shè)備校核情況如何？靈敏度及參考水平線設(shè)置如何？
最好將檢測(cè)的波形圖提供一下。包括各個(gè)位置回波情況，必要時(shí)候，對(duì)靜態(tài)波形、動(dòng)態(tài)波形進(jìn)行分析一下。（由于缺少相關(guān)參數(shù)，所以不能用計(jì)算法排除是否為上表面過(guò)渡段R弧變型縱波，我簡(jiǎn)單畫(huà)了一下，發(fā)現(xiàn)這種可能性比較大；需要在過(guò)渡段蘸耦合劑拍打或者將過(guò)渡段修整，或更換45度探頭重新檢測(cè)排除）
另外，采用70度、60度探頭復(fù)驗(yàn)時(shí)，如果是想排除波型轉(zhuǎn)換的話，應(yīng)該至少使用45度角度。兩 角度相差太近，不利于排除波型轉(zhuǎn)換。
如果儀器、校核都沒(méi)什么問(wèn)題的話，如該回波是波型轉(zhuǎn)換波，則可能是橫波轉(zhuǎn)換出的縱波。如能排除上表面過(guò)渡段R圓弧反射，則細(xì)晶材料橫波轉(zhuǎn)換縱波比較少見(jiàn)，除非該材質(zhì)屬于粗晶材料，在坡口位置形成異質(zhì)界面。
你通過(guò)蘸耦合劑拍打背部，試圖證明是背部波型轉(zhuǎn)換，這個(gè)方法在其它情況下，還是比較有效的，但這種情況下，你應(yīng)該蘸耦合劑拍打探頭前面、探頭后面等位置。因?yàn)椋蠼嵌忍筋^上表面回波也會(huì)有偽缺陷波顯示的。所以采用45度探頭，有利于減少上表面回波，使得能量集中在焊縫下半部分。如果是真實(shí)缺陷，根據(jù)某一個(gè)位置定位后，分別在其它檢測(cè)位置，采用不同檢測(cè)方法大部分時(shí)候都會(huì)有顯示的，特別是采用其他探頭（直探頭）或拍片。
返修未發(fā)現(xiàn)缺陷，不代表沒(méi)有缺陷，但是一定要重視肉眼是否觀察到缺陷這個(gè)結(jié)果，較大當(dāng)量的缺陷，基本上肉眼還是能看到的，即使看不到，Pt、Mt還是能發(fā)現(xiàn)的。返修后，真實(shí)缺陷的回波同樣會(huì)發(fā)生變化的，如果沒(méi)有變化，則要考慮是否結(jié)構(gòu)回波的！

如果樓主所提供的信息里面沒(méi)有操作上的人為失誤，那么有可能是B板材的心部粗晶或者是偏析、疏松等冶金缺陷。缺陷帶尺寸很小且有一定方向性，回波也不高，大約在I區(qū)有些甚至評(píng)定線都不到，連續(xù)或斷續(xù)分布，位置一般在離熔合線約5-10mm的遠(yuǎn)的母材二分之一厚度處，挖開(kāi)有時(shí)候能看見(jiàn)缺陷，有時(shí)候看不見(jiàn)，但按照板材檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行直探頭檢測(cè)卻是合格的，甚至沒(méi)有缺陷回波。如果返修一次依然還有此類現(xiàn)象，有條件的話建議分析下B板材的晶相組織，上報(bào)工藝，由工藝部門定解決方案。本人也在實(shí)際檢測(cè)中碰見(jiàn)過(guò)類似情況，也有焊工在挖缺陷的時(shí)候刨的太快而沒(méi)看見(jiàn)的可能性。