輸入TOFD儀器內的PCS值與實際操作時兩探頭的PCS不一致的影響

學習了{:soso_e179:}

輸入TOFD儀器的PCS（即圖譜顯示的PCS）與實際檢測時設置的探頭間距PCS偏離可能會產生的影響：

第1通道實際PCS為70mm（檢驗人員提供的數據為70mm，圖譜分析驗證實際上應為74mm），但儀器內輸入的PCS為56.5mm，則相當于把圖b范圍壓縮成了圖a：

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

圖a：儀器輸入的PCS=56.5mm

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

圖b：實際檢測時設置的PCS=70mm（未按74mm計算）

以焊縫中心線上的情況簡單對比可以看出：

1)     上表面盲區實際為2.3，壓縮后變成1.7，相差0.6mm（26%）【注：PCS=74mm時，用盲區試塊測得真實盲區約為6mm】。

2)     主聲束聚焦點由17.8提升到14.3，相差3.5mm（20%）。

3)     缺陷自身高度測量失去準確性。缺陷的自身高度是其評級的重要依據，由NB/T47013.10-2010標準表5可知（見下表），缺陷自身高度相差1mm，即可對評定等級（超標與否）造成直接影響。

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg

4)     缺陷深度測量也失去準確性，對缺陷判定和返修造成一定的影響。

5)     PCS增加，除了在深度方向上有較大的影響外，檢測區域寬度雖會增加，但聚焦點下降（由要求的2/3降至大約4/5），上表面盲區增加，由此靈敏度也會產生負面影響。

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luolang1314 發表于 2012-12-12 16:09
以色列設備TOFD檢測，對于厚度大于50mm的工件，一般都是采用分次掃查，每一次掃查都會看到直通波和底波。也 ...

請問一下，在球罐檢測時，厚度為54mm的，可不可以直接用單通道單次掃查內外面各一次，都把pcs設置在第二層，直接檢測21-54mm的范圍，，這樣可以達到覆蓋和盲區減小，就是不知道這樣的方案是否可行和通過

如果檢測可行的話，采用內外表面各掃查一次的辦法，盲區覆蓋是最佳方案！不過，球罐內表面可否實現掃查呢？不知道有沒有案例。

在建球罐檢測時，對于雙面檢測可以實現的，我們已經對50厚、37厚的十多臺球罐均采用此種方法，但是50以上的標準要求做分層檢測，那么我采用內外各使用單通道檢測一次，均只檢測第二層，缺乏標準支持。所以正猶豫中

分層檢測并不是僵化的理解為外表面兩次或單次雙通道分層檢測的。不過，對于內表面掃查，掃查器及輔助設備要能滿足檢測要求。重點在探頭及掃查架改進。不然檢測效果較差。
ASME 單次單通道掃查最大厚度約為75mm;采用較好的探頭，單次掃查厚度到100mm，沒有多大問題，厚度超過100mm，不建議用單次掃查。
很多厚度超過200mm的TOFD工藝，就是采用內外表面掃查進行分區并覆蓋整個焊縫厚度范圍的。所以你們采用的方法，沒有什么問題的。
只有在內表面掃查較難實現的情況下，才考慮從外表面分區覆蓋檢測，一般通過改變PCS的方式實現分區掃查。目前這種工藝似乎成為主流工藝，可能有兩個原因：檢測人員囿于陳規，不理解TOFD工藝特點；內表面檢測實施有一定困難，因怕麻煩而不采用。

制約TOFD工藝的最大要素為上表面盲區。如果TOFD檢測人員對上表面盲區重視程度不夠的話，TOFD遲早會走上七八十年代手工超聲的老路--先輝煌至極，然后從極高地位跌落下來，翻身困難。TOFD外表面盲區恰恰是影響設備安全的關鍵區域。因為外表面為設備應力水平較高區域。極端情況，對一般碳鋼設備來說，假設是裂紋，在焊縫中心區域的危害程度遠遠小于在焊縫外表面。

當然，對于復合板設備，失效往往因內部覆材原因引起；不同的設備關注重點并不一樣。

筆者親歷一次TOFD漏檢，RT拍片顯示環縫（板厚為68+3，鈦鋼復合板）為典型未熔合，采用TOFD檢測無顯示，請專家TOFD檢測仍然無顯示（第一次PCS=100，專家PCS及設備皆不同），后來專家分別從內表面采用TOFD檢測、外表面手工UT二次波檢測，發現該未 熔合，顯示深度為上表面10mm左右，解剖證實與內表面TOFD及外表面超聲檢測結論一致。現場實際盲區較理論及盲區試塊測試的盲區均較大，且隨PCS變化。

TOFD不是萬能的，它應與其它檢測方法共同采用，發揮它的強項！