雙晶軟膜和單晶硬模直探頭的檢測(cè)結(jié)果如何比較？

楓林晚 發(fā)表于 2013-11-15 22:30
補(bǔ)充三點(diǎn)，第一點(diǎn)看底波情況，如果有缺陷處的底波和無缺陷處的底波相差不大，說明缺陷實(shí)際當(dāng)量嚴(yán)重被高估了 ...

問個(gè)問題，用雙晶探頭檢測(cè)90mm左右缺陷是否不太合適呢？

sdufly 發(fā)表于 2013-11-18 12:53
問個(gè)問題，用雙晶探頭檢測(cè)90mm左右缺陷是否不太合適呢？

要看你的探頭焦距在哪咯

糟老頭子 發(fā)表于 2013-11-18 14:26
要看你的探頭焦距在哪咯

謝謝~只是看標(biāo)準(zhǔn)是推薦20mm左右的用雙晶的。

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進(jìn)來學(xué)習(xí)的，很有收獲呀！{:soso_e160:}

找一塊測(cè)距100MM的平底孔試塊，軟保護(hù)膜拿掉，再比較兩探頭的檢測(cè)結(jié)果。

哈哈。用試塊對(duì)比一下就清楚了，很場(chǎng)區(qū)那你會(huì)定量不準(zhǔn)的，

最佳方法，1:1試塊DAC法！

90~100mm深度的缺陷用雙晶不太合適，應(yīng)該用縱波直探頭檢測(cè)，通過材質(zhì)相近的鑄件階梯試塊做曲線，或具有相似材質(zhì)相近深度平底孔的試塊對(duì)比

{:soso_e100:}