TOFD底面盲區(qū)如何進(jìn)行實(shí)測

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計算了以后可以用其他方法進(jìn)行補(bǔ)償檢測。按照標(biāo)準(zhǔn)上說的分區(qū)覆蓋可以加大百分比 這樣的話盲區(qū)會少，做超聲波或者磁粉補(bǔ)償就好了

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征求意見稿中有盲區(qū)試塊，可參考

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一般說的底面盲區(qū)是指檢測區(qū)域邊界處的底面盲區(qū)高度值。
此處的盲區(qū)高度符合橢圓方程。應(yīng)該說，計算值與實(shí)測值相差甚微。并且計算結(jié)果已足矣滿足我們的實(shí)際檢測需要。有條件的人員，可以用CIVA模擬一下。
加工專門測試底面盲區(qū)的試塊，比較難實(shí)現(xiàn)。
首先，針對不同的檢測焊縫寬度，其檢測區(qū)域邊界不是一個定值，即不同厚度的焊縫離開焊縫中心線的距離Y值不是一個定值。
其次，底面盲區(qū)一般比較小，如要較精確測量，需加工一系列高度差在0.1mm~0.2mm左右的開口槽，從加工上來說也難實(shí)現(xiàn)。
所以，用計算方法比較簡單可行。

相反的，對于上表面盲區(qū)，經(jīng)驗(yàn)公式與實(shí)測值相差甚遠(yuǎn)。并且在試塊可以加工一系列相差1mm的開口槽較容易。所以一般上表面盲區(qū)用試塊實(shí)測。