TOFD 缺陷判斷

       在用設備 材質Q345R，壁厚56mm，在深度20mm左右超聲波發現如圖波形，然后用TOFD驗證，如圖所示，整條環焊縫都有缺陷，在制造時用源拍片，只有一處裂紋，經返修消除，在無超標缺陷。請教各位老師，幫判斷一下這是什么缺陷，會是在使用過程中產生的嗎？

樓主提供一下手工超聲探頭位置及焊縫寬度、坡口1:1示意圖。
焊縫鄰近母材有無采用直探頭檢測？可有分層類缺陷？
另外，當時拍片缺陷位置及返修可有更詳細的信息？
能否將RT返修處TOFD圖譜貼一下呢？另外，如可以，提供TOFD源數據。

手工超聲有沒有做K1斜探頭呢？該缺陷K2探頭兩側是否均能發現？當量變化大還是小？采用什么試塊做的DAC曲線？

luolang1314 發表于 2016-1-5 14:53
樓主提供一下手工超聲探頭位置及焊縫寬度、坡口1:1示意圖。
焊縫鄰近母材有無采用直探頭檢測？可有分層類缺 ...

1、根據儀器顯示水平距離，應在焊縫寬度方向的中間部位。曲線是用CSK-ⅢA試塊調節。2、至于坡口示意圖和制造時焊縫裂紋返修部位現在已經無法從資料上準確的對應了。
3、焊縫鄰近母材沒有采用直探頭檢測，對應該是用直探頭掃查一下（謝謝您的建議）。
4、現場人員說K1探頭用了，但沒有記錄波形。
5、應該不會是分層，分層不可能整條環焊縫都有。而且焊縫兩側都能掃查到。

在焊縫兩側母材分別用同樣叁數做T0FD，確認一下。

/xin乾程似錦 發表于 2016-1-5 15:31
1、根據儀器顯示水平距離，應在焊縫寬度方向的中間部位。曲線是用CSK-ⅢA試塊調節。2、至于坡口示意圖和 ...

第一，分層缺陷是會整圈都有的。而且容易產生次生缺陷。第二，有資質焊工，在合格的工評情況下要焊出整圈缺陷，除非出現重大違規事項，否則不易出現；即使退一步講，焊工焊出的整圈缺陷，在返修時，稍有責任心的焊工就能發現缺陷有所延伸，不會輕易放過缺陷。經過源拍片，對于自身高度小于2mm的缺陷，存在一定漏檢可能，特別是清根不干凈出現的層間未熔合，射線檢出率不高。但調閱原來的底片，特別是返修前后的照片，還是會發現疑似缺陷的。
故最大的可能來自板材分層（整塊板邊緣都有）產生的次生缺陷，這樣射線檢測不出的概率最大。這種缺陷即使焊縫返修后，TOFD檢測仍會有顯示。
另外，超聲深度在20mm，TOFD圖譜深度在30mm，自身高度約2mm，兩者深度有較大差異，很可能不是同一缺陷的指示。需要進一步手工超聲復驗?？梢钥紤]內外表面，雙側超聲檢測，進一步分析。當然，直探頭檢測是非常有必要的。而且，也可以考慮TOFD平行掃查或焊縫上直探頭檢測。
如果不是原生缺陷，則該缺陷可能為拘束應力下開裂。設備要有較大拘束應力才可能。查一下歷史檔案以及焊工記錄或設備工況，或許能夠找到線索。
當然，查一下鋼板的廠家和質證書，也是必要的。小鋼廠的厚板邊緣切除量不足，產生分層可能性還是蠻大的。手工超聲可以參照歐標采用GB11345試塊進行定性。這對分析缺陷有很大幫助。
僅供參考。

luolang1314 發表于 2016-1-5 20:04
第一，分層缺陷是會整圈都有的。而且容易產生次生缺陷。第二，有資質焊工，在合格的工評情況下要焊出整圈 ...

首先，感謝您百忙之中幫我分析，解答。
1、此臺設備工作壓力12MPa左右，制造時，100%RT+20%UT檢測，但超聲波檢測報告顯示都為Ⅰ級,這樣就有可能是使用中產生的缺陷。
2、制造廠檢測人員檢測后，說可能是鋼板晶粒粗大引起的。因我們現在還沒有見過晶粒粗大超聲波波形顯示什么樣和TOFD檢測晶粒粗大圖譜是什么樣。所以不知道他們說的是否正確，您是否有關于這發面的圖譜或資料，方便的話給我學習學習，郵箱：[email protected]。
3、現在初步想法是用TOFD將聲速交點調到25mm左右，進行掃查，同時就像您說的在增加平行掃查等措施。
4、關于您說超聲波和TOFD圖譜測量的深度不同，可能不是同一缺陷。我現在向您解釋一下：
a）、因給您發的圖譜，檢測時的想法只是為驗證超聲波發現的波形是什么缺陷，其實壁厚56mm按標準是應該分層檢測的。在調節時可能存在點問題，有可能得到的圖譜中深度顯示不準確，會出現您說的超聲波和TOFD的檢測深度不同的結果。
b）、因為在UT掃查時，20mm深度左右處波形不斷一直有，所以上面發的超聲波缺陷波形是最高波形時任意截取的，和TOFD圖譜對應性不是很強。
5、您說的雙面掃查，很難實現，因設備有內件，人無法進人。沒有辦法從內表面檢測。
6、此臺設備的其它環焊縫未發現這樣的波形顯示。
7、又給您發了一副圖，您在看看。

從TOFD圖片上看缺陷性質為未焊透（但是可能有人會提出為什么不是層間未熔合）可能性較大。

這不是晶粒粗大的圖譜。在我的相冊或帖子當中有晶粒粗大TOFD圖譜，一般是奧氏體不銹鋼或鎳基合金焊縫上晶粒粗大比較明顯。另外，碳鋼焊縫返修后，晶粒會比原來要粗大一些。在熱處理之前TOFD檢測可以明顯觀察到。在熱處理過后，晶粒會細化。能否把整圈圖譜仔細再看一下？焊縫經過返修后，圖譜會有晶粒變大、晶粒噪聲增大現象的。通過TOFD圖譜，是可以找到原來RT返修位置的。觀察RT缺陷返修處是否也有指示？如有，焊工返修可能不細致。另外，對8號圖譜評定的結果，缺陷深度集中在30mm深左右，最淺處也在23mm左右。TOFD定位是沒有任何問題的。另外，針對圖譜的參數，從探頭零點、PCS等誤差均不大，故設置沒有太大問題。

PS：圖譜還可以，除了幾個小瑕疵：總體增益設置有點高，但部分地方增益可能不夠；脈沖寬度設置有點大，直通波寬度還可以進一步縮小一點點；掃查距離應該更長一點，前后數據至少覆蓋25mm(我們一般會覆蓋到100至200mm左右;TOFD PCS應該將能量聚焦到25或30左右；拉掃查架的人手感不好，導致數據平穩性不夠，回拉時銜接不太好。

下圖是晶粒粗大的鎳基合金焊縫TOFD圖譜：（月牙狀指示懷疑為點狀缺陷）

還能補充直探頭母材檢測情況？