請教鋼板探傷的一種情況的解釋

今日在對我廠一船用鋼板（厚度38）進行探傷時，發現一些小缺陷（深度20mm左右，很多），這些缺陷探頭一移動就消失不見了，調整靈敏度將鋼板的底面回波調整到屏幕的80%，缺陷回波的高度在30%左右，缺陷的二次回波會比一次回波要高5%左右，請教一下，為什么，缺陷的二次回波會高于一次回波？謝謝了！

這種現象鋼板探傷出現過，做金相一般是夾雜和小分層，用測厚儀在缺陷處測量厚度也不一樣。

如果確定高的是低的二次反射，那么可能是近場區的影響

請教樓主和各位專家：

用了5年左右的容器，設計厚度24mm，超聲波檢測到某個點厚度為10.3mm，但探頭移動幾毫米厚度就又變成了24mm，目測內壁對應處有凹凸，請問是否是檢測的問題。

通過何種方法才能核實該點的實際厚度是多少?

應該是分層，如果有硫化氫含量的話，可能是氫鼓包，內表面嚴重時磁粉探傷可發現裂紋。

學習了

檢查鋼板的直探頭頻率，尺寸多大？？
計算一下近場區
38mm的可以考慮用雙晶探頭相對能準確點

糟老頭子 發表于 2014-6-3 09:08
如果確定高的是低的二次反射，那么可能是近場區的影響

說的很有道理，但是這樣就有一個問題了，很多標準如ASTM578,缺陷是否記錄的條件就是缺陷回波是底波高度的50%以上。如果在近場區的話，缺陷回波高度并不能代表缺陷真正的當量，這樣是不是有問題了？感謝指教。

wkhjbkk 發表于 2014-6-8 23:23
說的很有道理，但是這樣就有一個問題了，很多標準如ASTM578,缺陷是否記錄的條件就是缺陷回波是底波高度的 ...

所以就有了距離波幅曲線（DAC），在3N以內用實測的線去描述同樣大小的反射體在不同深度時的回波變化情況

近場區的影響。在3倍近場區外測算其實際反射當量?？赡苁?次或3次波。