幫忙看一下tofd圖譜，是什么缺陷

條件150mm.           探頭5M-6.         3.5M-9，     雙面檢測。

首先，希望樓主能夠把TOFD文件上傳以便下載后在軟件上進(jìn)行全面分析。
下面僅就樓主給出的400mm范圍TOFD圖進(jìn)行一下分析：
首先，焊縫內(nèi)部缺陷，大體上可以從以下幾類缺陷中進(jìn)行篩選——裂紋、夾渣、鏈狀氣孔、未熔合。
然后分析圖像特征，雖然該圖像直通波不明顯，但是ISONIC儀器一般設(shè)置直通波應(yīng)該是黑-白-黑，這樣50-400mm范圍這一缺陷上部較強(qiáng)（明顯較下面的信號亮）的白-黑-白信號基本可以確認(rèn)為缺陷上尖端信號，那么根據(jù)模擬試板圖譜我們有以下一些經(jīng)驗：裂紋圖像上下端點一般不太規(guī)則，很少在深度平面上是一條直線，且上下端點信號強(qiáng)度不會相差很多；未熔合一般會有端點信號在深度平面近似在一條直線上，但是一般都有比較明顯的上下端點信號；鏈狀氣孔，應(yīng)該是有許多深度近似的氣孔圖像組成，那么圖像均應(yīng)該有典型氣孔圓弧狀特征；條狀夾渣，信號與裂紋有些相似，單通常其上端點信號要強(qiáng)的多。據(jù)此，初步判斷該缺陷應(yīng)該是條狀夾渣，不排除未熔合的可能。
缺陷形成原因分析：這類厚板雙V焊縫，形成未熔合一般都在上部V形坡口邊緣，尤其是在兩個V形坡口轉(zhuǎn)換位置，但是缺陷深度測量為80mm，對于厚度150mm，這個位置一般不是在兩個V形坡口轉(zhuǎn)換位置，而厚板焊接時生成層間未熔合的情況比較少見；最有可能就是某層焊道焊接后焊渣清除不當(dāng)形成的夾渣缺陷，如果整幅圖里面某一個深度層次均有較長的該類缺陷圖像顯示的話，這種可能性就更大。
缺陷性質(zhì)驗證方法：用PE手超進(jìn)行檢測，確定缺陷位置，結(jié)合焊縫結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析；把有缺陷位置的焊縫余高全部打磨平整，用直探頭掃查，并在該位置進(jìn)行B掃，如果是夾渣，直探頭應(yīng)該有反射，如果是未熔合等面積性缺陷，直探頭很難有較高的反射信號。
PS：根據(jù)樓主提供的信息，覺得您的檢測工藝有些問題——首先，壁厚150MM焊縫根據(jù)4730.10應(yīng)該分三個區(qū)進(jìn)行掃查，而您僅分了兩個區(qū)，且第一個分區(qū)可以檢測到85MM深度缺陷，那么第一分區(qū)應(yīng)該至少是0-0.6t范圍，這樣聚焦點必然下移，PCS增加，會直接導(dǎo)致上表面盲區(qū)增大，對檢測有不利影響，建議重新制定較嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測工藝后再次進(jìn)行檢測。
上述僅為個人一點愚見，望能夠拋磚引玉，和各位專家同行共同交流學(xué)習(xí)！

1、應(yīng)該把焊縫結(jié)構(gòu)參數(shù)說明；2、圖像采集的不好，直通波不完整；

謝謝，強(qiáng)老師的點評，1.焊縫的結(jié)構(gòu)是雙U帶鈍邊。2.您所說的直通波不好能說的再具體一些嗎？3.我們測量了一下深度大概是85mm左右，懷疑是不是未焊透？

差不多是根部未熔

王工（王坤兵）能說說理由嗎？還是你的經(jīng)驗之談？

謝謝馬工（馬君鵬）的點評，很受啟發(fā)，再次說聲感謝，就以上點評我說明兩點，1.下次發(fā)帖的話會把數(shù)據(jù)上傳。2.我個人在檢測之前也考慮到上表面的盲區(qū)的問題，我采取的措施是，用兩隊探頭雙面進(jìn)行檢測，這樣可以減少表面盲區(qū)，不知這樣的工藝的可行性，希望大家點評一下。

TOFD圖像應(yīng)具備一些基本要求：直通波前有一些余量、底波和變形波在圖像上有顯示，同時正確設(shè)定掃查數(shù)據(jù)每毫米采集的次數(shù)。對于缺陷的定性，一般用手工超聲（多角度探頭）或射線檢測進(jìn)行補(bǔ)充。

自我感覺層間未融可能性比較大！當(dāng)然別的可能還是有的！

向大家學(xué)習(xí)了