焊縫超聲相控陣檢測工藝參數(shù)的選擇

目前，國內(nèi)船舶建造中的檢測大多仍采用傳統(tǒng)的超聲波與X射線檢測方法，雖然這些技術(shù)已較為成熟，但耗費(fèi)時(shí)間較長，過程相對復(fù)雜。此外，射線的電離輻射對人體存在一定的危害性，并且在船體合攏后，部分焊口由于空間有限需要縮短拍片焦距，從而會導(dǎo)致底片質(zhì)量下降，影響缺陷的檢出率。

相比之下，超聲相控陣檢測方法則方便靈活、無輻射、不影響周邊施工，可檢測大壁厚材料，遇到構(gòu)架也不需開孔和封孔，在作業(yè)現(xiàn)場可單面操作，并可定位缺陷深度，返修方便，從而可以有效降低檢測成本、加快施工進(jìn)度。

同時(shí)，采用超聲相控陣檢測方法檢測時(shí)，只需將檢測設(shè)備與電腦連接即可獲得檢測結(jié)果，該方法更為及時(shí)、快捷。但在檢測開始前，正確地選擇檢測參數(shù)是成功使用超聲相控陣檢測的基礎(chǔ)，否則可能會出現(xiàn)漏檢、誤判等現(xiàn)象，給質(zhì)量和施工帶來不便。

超聲相控陣檢測系統(tǒng)組成部件的選擇

超聲相控陣檢測系統(tǒng)主要包括由探傷儀、探頭、楔塊等組成的硬件及由激發(fā)晶片、聚焦范圍、掃查角度范圍、角度步進(jìn)等組成聚焦法則的軟件部分。檢測系統(tǒng)參數(shù)的選擇主要指硬件和軟件系統(tǒng)參數(shù)的選擇，正確地選擇其參數(shù)對于有效地發(fā)現(xiàn)缺陷并對缺陷定位、定量甚至定性都是至關(guān)重要的，實(shí)際檢測中要根據(jù)被檢工件的結(jié)構(gòu)形狀、尺寸、加工工藝和技術(shù)要求來選擇。

儀器的選擇

目前國內(nèi)外相控陣儀器品牌種類較多，不同儀器性能各有特點(diǎn)，應(yīng)根據(jù)檢測要求和現(xiàn)場條件來選擇檢測儀器。

(1) 應(yīng)選擇水平線性和波幅線性較好的儀器，以更準(zhǔn)確地對缺陷定位及定量。測定方法及最大誤差要求可參考標(biāo)準(zhǔn)ASTM SE-2491。

(2) 實(shí)際工程檢測應(yīng)用環(huán)境多以車間或室外為主，宜選擇輕巧便攜、屏幕光亮度好、操作系統(tǒng)簡便的儀器。

(3) 超聲相控陣系統(tǒng)有一系列的發(fā)射器和接收器，并且其數(shù)量通常為16的倍數(shù)，這是儀器施加一組聚焦法則對激發(fā)探頭晶片最多數(shù)量的限制。比如對于一個(gè)32/128的相控陣系統(tǒng)，有32通道的發(fā)射器和32通道的接收器，并且能夠切換到支持128通道的探頭，但在單個(gè)聚焦法則中，任意一次激發(fā)的晶片最大數(shù)量為32，對于未用的通道可以用作單晶探頭的某些檢測，比如一對TOFD探頭的檢測。

探頭和楔塊的選擇

(1) 探頭晶片陣列

探頭陣列可分為很多種形式，如線性陣列、矩形陣列、環(huán)形陣列等。目前焊縫檢測中比較常用的為線性陣列探頭，對于某些需要一發(fā)一收裝置的可用雙線性陣列探頭，如DMA探頭。

(2) 探頭頻率

頻率的高低對檢測有較大的影響。頻率越高，靈敏度和分辨力越高，對檢測有利；但頻率越高，衰減越大，又對檢測不利。實(shí)際檢測中要全面分析各方面因素，合理選擇頻率。

一般對于晶粒稍細(xì)的碳鋼焊縫，常用頻率范圍為2.5~5 MHz，對于一些薄壁焊縫，頻率可以為7.5 MHz；對于晶粒粗大的不銹鋼焊縫，宜選用較低的頻率，一般選用頻率范圍為1~2.5 MHz；如果是縱波檢測，可用頻率范圍為2~4 MHz。如果頻率過高，就會引起嚴(yán)重的衰減，信噪比下降，甚至造成無法檢測。

(3) 探頭尺寸

探頭的尺寸由各晶片尺寸(橫截面積)、晶片間的距離及晶片數(shù)量等決定。尺寸大的探頭通常包含數(shù)量多的晶片或尺寸大的單個(gè)晶片，可以一次性通過多種聚焦法則激發(fā)形成多組功能不同的聲束，通過一次性掃查就可以覆蓋焊縫不同的區(qū)域，宜適用于相對壁厚較大的焊縫。但對于某些小型工件，掃查空間或幾何形狀受限、掃查面不太平整的情況，宜選用尺寸較小的探頭。

(4) 楔塊

和常規(guī)超聲波不同，相控陣波形種類和波束偏轉(zhuǎn)不是固定的，而是通過聚焦法則和楔塊來實(shí)現(xiàn)的。楔塊的選擇首先是和探頭相互匹配，然后再根據(jù)聚焦法則選擇波型種類，對于有曲率的工件，可以選擇跟工件曲率相同或相近的楔塊。

超聲相控陣檢測的工藝參數(shù)

通過相控陣系統(tǒng)激發(fā)出聲束的參數(shù)需要綜合考慮多方面因素，聲束掃描方式、激發(fā)的晶片數(shù)量及位置、聲束波型、探頭偏移、聲束角度、聚焦范圍等都影響著檢測結(jié)果。工藝參數(shù)的選擇應(yīng)遵循以下基本原則：

(1) 聲束能夠覆蓋被檢焊縫所有體積、熱影響區(qū)及其以外6mm的區(qū)域。

(2) 所設(shè)置的參數(shù)經(jīng)儀器調(diào)校后，應(yīng)在認(rèn)證試塊上認(rèn)證成功。

(3) 符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的其他要求。

聲束掃描方式

在焊縫檢測中，通常使用扇形掃描(S掃)，但在某些特殊情況下，為發(fā)現(xiàn)某特定區(qū)域的缺陷，可輔以線性掃查(E掃)方式，如針對坡口未熔合缺陷，設(shè)置一組與坡口垂直的線性掃查是非常有效的(見下圖)，利用藍(lán)色扇掃覆蓋焊縫內(nèi)部、根部及熱影響區(qū)，而紅色的線掃則是專門針對坡口區(qū)域而設(shè)定的。但對于大部分標(biāo)準(zhǔn)來說，這并非是強(qiáng)制要求。

相控陣檢測線性掃查方式示意

聲束類型

在檢測焊縫時(shí)，通常采用橫波聲束以及一次反射法來掃查焊縫，但對于晶粒相對粗大的不銹鋼焊縫，有時(shí)即使采用低頻的橫波，依然存在著衰減嚴(yán)重、信噪比差的情況。此時(shí)，采用縱波角度入射不失為一種好的解決方法，如某公司為檢測不銹鋼而設(shè)計(jì)開發(fā)的DMA探頭，就是利用縱波一發(fā)一收的原理。

聲束角度范圍

聲束角度范圍的選定則應(yīng)綜合考慮選擇的楔塊及焊縫尺寸，任一楔塊都有其中心角度，選擇的角度范圍宜在楔塊廠家推薦值的范圍內(nèi)，以保證聲束的可靠性和可控性。聲束角度范圍越小，覆蓋焊縫體積越有限，這樣一組聲束可能不能完全覆蓋被檢區(qū)域，所以應(yīng)在廠家推薦值的范圍內(nèi)，盡量選擇大范圍的聲束。但對于大壁厚焊縫的檢測或其他情況下，當(dāng)一組聲束設(shè)置成最大范圍后，仍不能有效覆蓋被檢區(qū)域時(shí)，則應(yīng)增加一組或多組聲束。

探頭偏移和晶片激發(fā)起始位置

探頭偏移一般指焊縫中心到探頭前沿的距離，其和晶片激發(fā)起始位置同時(shí)影響著探頭、聲束和焊縫的相對位置。在焊縫存在余高的情況下，應(yīng)保證有足夠的探頭偏移，避免探頭前沿壓在焊縫余高上而導(dǎo)致無法耦合，通常在保證覆蓋被檢區(qū)域的前提下，調(diào)節(jié)探頭偏移使得被激活晶片處于探頭的中間位置(見下圖)。

探頭偏移原理示意

激發(fā)晶片數(shù)量

被激發(fā)晶片的數(shù)量越多，有效晶片的尺寸就越大，輻射超聲波的能量也就越大，發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷的能力越強(qiáng)。同時(shí)，近場區(qū)也隨著晶片尺寸的增大而增大，可聚焦的范圍廣，對檢測有利。但過多的激發(fā)晶片對相控陣系統(tǒng)也提出了更高的要求，如需要激發(fā)32晶片時(shí)，16/128的設(shè)備則不能實(shí)現(xiàn)，至少需要使用32/128的設(shè)備；另外增加激發(fā)晶片數(shù)量會影響掃查速度，還會加重?cái)?shù)據(jù)存儲的負(fù)擔(dān)。一般材料檢測時(shí)推薦激發(fā)16晶片即可，對于厚壁或聲波衰減系數(shù)稍大的材料可適當(dāng)增加晶片數(shù)量。

聚焦范圍

和常規(guī)超聲波不同，超聲相控陣系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)聲束的動態(tài)聚焦，而眾所周知，在聚焦區(qū)域，聲波能量越集中，靈敏度和分辨力越高，所以正確設(shè)定聚焦區(qū)域尤為重要。對于尺寸相對較小的焊縫，將聚焦區(qū)域設(shè)置在焊縫的中間即可，但隨著壁厚的增加，可將焊縫劃分為幾個(gè)區(qū)域，分別用不同的聲束聚焦來檢測。另外，如果要精確發(fā)現(xiàn)某一區(qū)域的缺陷，可將聚焦點(diǎn)設(shè)置在這一區(qū)域。

工藝參數(shù)的選擇實(shí)例

對某LNG(液化天然氣)平臺建造過程中管線對接焊縫進(jìn)行相控陣檢測，被檢材料為A333鋼(低溫碳鋼)，焊接工藝為氬弧焊，坡口形式為“V”型，管徑為200 mm，壁厚為12.7 mm。采用的檢測設(shè)備為OMNISCAN MX1或MX2，探頭型號為5L32-A11，楔塊型號為SA11-N55S-AOD8.625。相控陣系統(tǒng)與探頭的參數(shù)選擇如下：

扇掃

波束類型：橫波

探頭偏移：16 mm

激發(fā)晶片個(gè)數(shù)：16(9~25)

波束角度：40°~70°

聚焦位置：19 mm

線掃

波束類型：橫波

探頭偏移：22 mm

激發(fā)晶片個(gè)數(shù)：8

波束角度：60°

聚焦位置：19 mm

檢測時(shí)最多一次激發(fā)16個(gè)晶片，超聲相控陣設(shè)備應(yīng)至少含16通道，MX1為16/128，MX2為32/128。被檢材料為普通碳鋼，為非高衰減系數(shù)材料，為得到更好的靈敏度和分辨力，選用5 MHz探頭即可；同時(shí)A11探頭比A12探頭小，對于直徑為200 mm的管線耦合效果更好。A11探頭匹配的楔塊為SA11系列，根據(jù)工藝模擬采用橫波檢測，即采用中心角度為55°的橫波楔塊，同時(shí)為達(dá)到更好的耦合效果，楔塊宜帶有和被檢工件接近的曲率(楔塊直徑應(yīng)稍大于被檢工件，否則楔塊中心處無法與工件緊密接觸)。

被檢焊縫的壁厚和體積都相對較小，使用一組扇掃就能夠使聲束有效覆蓋被檢體積，同時(shí)對于高危險(xiǎn)性的坡口未熔合缺陷，則使用和坡口相垂直的線掃加以輔助。波束類型則都使用橫波一次反射法。被檢焊縫表面寬度為18 mm，則探頭偏移至少是9 mm。扇掃的波束范圍覆蓋了焊縫及其熱影響區(qū)，同時(shí)也在廠家推薦范圍內(nèi)。聚焦范圍設(shè)置在焊縫中心處。

探頭偏移、激發(fā)晶片及波束范圍均由被檢焊縫本身決定，但都不是一個(gè)絕對的固定數(shù)值，這些數(shù)值可以通過聲束模擬軟件模擬、修改和確認(rèn)，工藝的模擬結(jié)果如下圖所示。

某焊縫相控陣檢測工藝模擬結(jié)果示意

利用此工藝進(jìn)行焊縫檢驗(yàn)，經(jīng)過掃查并分析數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)長度為7 mm的根部缺陷。特對此焊縫進(jìn)行射線檢測，結(jié)果與超聲相控陣檢測結(jié)果相符。

某焊縫的超聲相控陣與射線檢測結(jié)果示意

結(jié) 語

超聲相控陣檢測系統(tǒng)有明顯的優(yōu)越性，但其系統(tǒng)相對于傳統(tǒng)超聲檢測略復(fù)雜，在制定其檢測工藝時(shí)，應(yīng)綜合考慮各項(xiàng)因素，并且一定要通過試驗(yàn)來驗(yàn)證其檢測效果，若在試驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)漏檢、信噪比太差等不利因素，應(yīng)對工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。

本文作者：劉貴吉，海洋石油工程股份有限公司工程師，主要從事無損檢測工藝開發(fā)研究。

本文來源：《無損檢測》2017年第39卷第11期

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