單面焊焊縫根部未焊透超聲檢測(cè)疑問(wèn)？Ⅰ

理論上未焊透的反射波最高峰在底波略前一些的位置，沒(méi)有底波出現(xiàn)。但在工作中常發(fā)現(xiàn)未焊透最高峰在底波略后一些位置（此時(shí)探頭在一次標(biāo)記點(diǎn)前、缺陷水平位置位于焊縫中心，兩側(cè)都能發(fā)現(xiàn)，），用CSK-ⅠA試塊25mm邊做端角反射驗(yàn)證，最高波也總是不在25mm處，而是略大于25mm,請(qǐng)大家分析一下原因，謝謝。

看圖中路徑

問(wèn)的問(wèn)題有點(diǎn)籠統(tǒng)。最好將問(wèn)題的詳細(xì)數(shù)據(jù)、圖形以及校驗(yàn)情況能提供一下。
正常底波波形及波的水平指示（閘門是前沿讀取，還是最高波讀取？）如何？
儀器深度校驗(yàn)精度怎么樣？
提供的數(shù)據(jù)越多，越利于找到原因。
你認(rèn)為理論的未焊透回波位置在焊縫底波之前，還是后？以什么為參照？以，母材的厚度，還是真實(shí)焊縫加余高焊縫底波回波？
另外，缺陷面積與焊縫輪廓（影響焊縫底面回波有關(guān)）面積占比多少？（理想模型是聲線模型，而實(shí)際檢測(cè)是聲場(chǎng)模型）
缺陷最高回波是否由主聲束回波形成？缺陷回波和正常底面回波靠的太近疊加引起波形的細(xì)節(jié)變化等等。（未焊透深度達(dá)到多少才能與底波區(qū)分開(kāi)？）
產(chǎn)生的原因有很多。

你這個(gè)根部未焊透和我在探傷中遇到的單面襯墊焊根部打底裂紋情況類似，一般二次波比一次波高

超聲波檢測(cè)又不是測(cè)厚，討論25mm多一點(diǎn)少一點(diǎn)意義不大！多了解一些超聲波頻譜對(duì)你判定缺陷及性質(zhì)有一定幫助，同時(shí)注意觀察和分析波形的細(xì)微變化。

這樣的聲程是不是比直來(lái)直去的要大一點(diǎn)

不要用60度或者K2的探頭，因?yàn)檫@個(gè)角度容易出現(xiàn)樓主所講的情況，BS3923 P1 1992 以及API RP 2X 2004都有介紹。
用45度最準(zhǔn)確。
您可以局部打磨平焊縫用45度試下，我保證準(zhǔn)確無(wú)誤。

您可以局部打磨平焊縫用45度試下，我保證準(zhǔn)確無(wú)誤。

影響超聲波檢測(cè)深度的要素很多，這個(gè)深度應(yīng)該是一個(gè)指示深度。準(zhǔn)確無(wú)誤是不可能的。

根部掃查用45°的探頭測(cè)量值較為準(zhǔn)確

全是高手哇！