TOFD技術應用中的重要問題

TOFD技術應用中有幾個很重要的問題，是標準沒有明確規定的，如何處理為好，提出請大家討論。
1.盲區問題
TOFD檢測有上表面盲區和下表面盲區，對盲區進行怎樣的補充檢測才算滿足法規和標準的要求？
舉例1，上表面盲區一般有5-10mm，補充檢測如果選擇進行磁粉檢測，是否算滿足要求？
舉例2，如果焊縫中心的底面盲區為1mm，是否要進行補充檢測？
舉例3，如果軸偏離底面盲區如果為2mm，不進行偏置非平行掃查，只用磁粉進行補充檢測是否可以？
2.橫向裂紋問題
橫向裂紋的補充檢測由誰提出，是設計文件？是業主？還是無損檢測單位自行決定？
3.焊縫余高中的缺陷
焊縫余高中的缺陷如果漏檢是否算檢測事故或瑕疵？要知道TOFD對余高中的缺陷是不靈的，并且即使進行補充檢測，脈沖反射超聲，磁粉，爬波，渦流對余高中的缺陷都不靈，除非射線檢測。

學習了

學習中。。。。。

問題很棒，學習了，受教了。

luolang1314 發表于 2013-1-23 11:58
關于上下表面盲區的問題，通常的做法是采用磁粉檢測和超聲檢測補充檢測。
不過采用交流磁粉檢測有效深度只 ...

請教層主，余高打磨容易嗎？

受教學習了

單位正準備進一臺TOFT，學習了

vffffffff的說說是是是

學習了。

都是典型的問題，受教了{:soso_e163:}