關于射線的透照厚度討論

     以前的書上說透照厚度要考慮焊縫的余高,或者要加上焊縫的余高,而現在JB4730-05標準里的透照厚度沒有考慮焊縫的余高了啊,
   我的理解是:透照厚度單透的話就是工件的公稱厚度,多層透照的話就是多層材料公稱厚度之和,而不考慮焊縫余高之類的,但如果實際探傷中計算曝光時間的話要考慮焊縫余高,適當提高電壓.

這個問題之前我也迷糊過。首先，你要明白定義。在4730上的確規定是射線束穿過方向的公稱壁厚之和。這樣就不包括余高了。   這里定義的透照厚度是為了后面選擇像質計做鋪墊的。 其次，關于做曝光曲線時，沒有考慮余高的因素，因此在選擇時候，必須要加入余高的大小。你要區分定義的“透照厚度”與選擇曝光參數時候的透照厚度不一樣。這點對于開始接觸射線的人容易弄混。還有，曝光曲線只是參考參數，并不是指定參數。

學習了{:soso_e163:}

對于蝸殼焊縫檢測是用TOFD技術，能有檢測方法嗎？幫忙請教下。

個人覺得這個和工程上對于余高的控制要求有關，而隨著科技及工程技術要求的進步，對于這一方面的要求應該是越赤越嚴格。
通常射線檢測前需進行表面檢測并在符合要求后實施，這樣焊縫的余高通常在一定的標準要求內。這標準要求范圍內的余高對于按公稱厚度實施透照的射線檢測而言，黑度的變化應該是在可控范圍內的。

曝光曲線通常是按透照厚度制作的，實際透照時不考慮余高肯定會給黑度帶來誤差；所以在制作我一般設定要求的黑度D=2.5來補償。

{:soso_e179:}

贊同2樓表述

{:soso_e161:}

透照厚度與板材的公稱厚度之間的關系，取決于透照方式。

標準的目的是說明幾個問題，一個是該板厚使用的最高管電壓，一個是該板厚使用的像質計絲號，再就是評定時的板厚，而透照時實際選用管電壓要根據實際情況而定，不是千篇一律的

{:soso_e163:}