對(duì)于余高磨平的焊縫射線檢測(cè)應(yīng)該在磨平之前還是之后檢...

對(duì)于余高磨平的焊縫射線檢測(cè)應(yīng)該在磨平之前還是之后檢測(cè)？

磨平后，毋庸置疑！

焊縫磨平后拍片容易造假:

看看 了                                    

以前做過封頭接板的透照，都是磨平焊縫后在進(jìn)行探傷的，可一直不明白為何要這樣做？

磨平之后

余高磨平后

磨平后，一直這么干的

如果做上標(biāo)記的話應(yīng)該就沒問題了吧？

余高磨平后射線檢測(cè)對(duì)射線檢測(cè)來說，底片評(píng)定上不如余高磨平前方便觀察。