金相組織圖片

希望對從事相關專業人事有所幫助

好圖！

討論與分析說的很好！

謝謝分享

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新手，來學習了{:soso_e100:}

白點斷口中的白點是什么解釋，是否是我們所知的白點裂紋源？名稱很像但個人認為此白點如珍珠粒大小，并非所共識的白點裂紋，另外，斷口分析是研究金屬斷裂面的學科，是斷裂學科的組成部分。金屬破斷后獲得的一對相互匹配的斷裂表面及其外觀形貌，稱斷口。  斷口分析(一)如附件所示
斷口總是發生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時，對斷口的觀察和研究一直受到重視。通過斷口的形態分析去研究一些斷裂的基本問題：如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態以及裂紋擴展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環境因素對斷裂過程的影響，通常還要進行斷口表面的微區成分分析、主體分析、結晶學分析和斷口的應力與應變分析等。隨著斷裂學科的發展，斷口分析同斷裂力學等所研究的問題更加密切相關，互相滲透，互相配合；斷口分析的實驗技術和分析問題的深度將會取得新的發展。斷口分析現已成為對金屬構件進行失效分析的重要手段。
2斷口觀察斷口分析的實驗基礎是對斷口表面的宏觀形貌和微觀結構特征進行直接觀察和分析。通常把低于40倍的觀察稱為宏觀觀察，高于40倍的觀察稱為微觀觀察。 斷口分析(二)如下附件所示
對斷口進行宏觀觀察的儀器主要是放大鏡(約10倍)和體視顯微鏡（從5～50倍）等。在很多情況下,利用宏觀觀察就可以判定斷裂的性質、起始位置和裂紋擴展路徑。但如果要對斷裂起點附近進行細致研究，分析斷裂原因和斷裂機制，還必須進行微觀觀察。
斷口的微觀觀察經歷了光學顯微鏡（觀察斷口的實用倍數是在 50～500倍間）、透射電子顯微鏡（觀察斷口的實用倍數是在 1000～40000倍間）和掃描電子顯微鏡（觀察斷口的實用倍數是在 20～10000倍間）三個階段。因為斷口是一個凹凸不平的粗糙表面，觀察斷口所用的顯微鏡要具有最大限度的焦深，盡可能寬的放大倍數范圍和高的分辨率。掃描電子顯微鏡最能滿足上述的綜合要求，故對斷口觀察大多用掃描電子顯微鏡進行。
3脆性延性根據斷裂的性質，斷口大致可以分為幾乎不伴隨塑性變形而斷裂的脆性斷口 ，和伴隨著明顯塑性變形的延性斷口。 斷口分析(三)如下附件所示，脆性斷口的斷裂面通常與拉伸應力垂直，宏觀上斷口由具有光澤的結晶亮面組成;延性斷口的斷裂面可能同拉伸應力垂直或傾斜,分別稱為正斷口和斜斷口；從宏觀來看，斷口上有細小凹凸，呈纖維狀。對于單軸拉伸斷口和沖擊斷口，在理想情況下，其斷裂面是由三個明顯不同的區域（即纖維區、放射區和剪切唇區）所構成（圖1）。這三個區域實際上是裂紋形成區、裂紋擴展區和剪切斷裂區（對沖擊拉伸則有終了斷裂區），通常稱它們為斷口三要素。對于同一種材料，三個區域的面積及其所占整個斷口的比例隨外界條件的改變而變化。例如：加載速率愈大，溫度愈低，則裂紋擴展區（即放射區）所占的比例也愈大。如果定義裂紋擴展區對另外兩個區面積的比值為R,則通常把R=1時的斷裂溫度稱為材料的韌性－脆性轉變溫度（或延性-脆性轉變溫度、塑性-脆性轉變溫度）。如果在同一溫度和加載速率下比較兩種材料的斷裂性質，則R值愈小的材料，其延性（塑性）愈好。

這是典型斷口電鏡圖，不能叫金相組織，金相組織是指金屬組織中化學成分、晶體結構和物理性能相同的組成，其中包括固溶體、金屬化合物及純物質。
金相即金相學，就是研究金屬或合金內部結構的科學。不僅如此，它還研究當外界條件或內在因素改變時，對金屬或合金內部結構的影響。所謂外部條件就是指溫度、加工變形、澆注情況等。所謂內在因素主要指金屬或合金的化學成分。 金相組織是反映金屬金相的具體形態，如馬氏體，奧氏體，鐵素體，珠光體等等。
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