射線檢測(cè)3級(jí)培訓(xùn)講課—第八章思考題

第8章  思考題
問題1：用于工業(yè)照相的高能射線加速器種類？
問題2：電子回旋加速器和直線加速器在加速原理上有哪些不同？
問題3：直線加速器有哪些特點(diǎn)？
問題4：加速器透照厚度的大致范圍？
回旋加速器能量MeV        4        6        7.5        10
最大透照厚度（鋼 mm）        150        250        300        350
直線加速器能量（MeV）        2        4        6        9
檢測(cè)鋼鐵厚度范圍（mm）        40-200        50-250        50-280        70-380
問題5：為什么說：“為保證足夠大的輻照?qǐng)觯吣苌渚€照相需要選用大焦距”？
加速器照射場(chǎng)        由頂角為30°的圓錐形準(zhǔn)直錐孔限定
問題6：加速器照相如何選擇焦距？
問題7：加速器照相為什么散射線少？
問題8：與低能X射線和γ射線相比，加速器照相的曝光時(shí)間和工作效率有何特點(diǎn)？
直線加速器能量（MeV）        2        4        6        9
X射線劑量率（Gy/min.m）        ≥2        ≥5        ≥10        ≥30
對(duì)比：移動(dòng)式X射線機(jī)（恒直流），8mm銅濾線器，220KV，5mA，0.011（Gy/min.m）；攜帶式X射線機(jī)（半波整流），8mm銅濾線器，220KV，5mA，0.003（Gy/min.m）
問題9：高能射線照相的厚度寬容度為什么大？
問題10：高能射線照相的固有不清晰度大致范圍是多少？
問題11：使用能量8M的加速器透照200mm厚焊縫，設(shè)焦距為2000mm，加速器焦點(diǎn)尺寸2mm，試比較該透照條件的Ug和Ui值大小？
問題12：高能射線照相的靈敏度有何特點(diǎn)？靈敏度水平大致能達(dá)到多少？
問題13：對(duì)100mm厚工件照相，使用1M和2M的射線，哪一個(gè)靈敏度更好？對(duì)200mm厚工件照相，使用2M和4M的射線，哪一個(gè)靈敏度更好？
問題14：高能射線照相的增感屏使用有何特點(diǎn)？一般使用的鉛屏厚度大致為多少？
問題15：JB/T4730.2對(duì)高能射線照相的銅、鋼、鉭增感屏的使用是如何規(guī)定的？
問題16：高能射線的安全防護(hù)應(yīng)注意哪些問題？
問題17：實(shí)時(shí)成像的定義是什么?
問題18：簡述圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像過程和原理。
問題19：何為像素？像素與射線膠片照相的顆粒度是否等同？
答：像素與射線膠片照相的顆粒度不等同。前者只影響分辨率，后者同時(shí)影響分辨率和噪聲。
問題20：何為灰度？灰度與射線膠片照相的黑度是否等同？
答：灰度與射線膠片照相的黑度等同
問題21：數(shù)字圖像的質(zhì)量指標(biāo)有那幾項(xiàng)？
答：最新的研究認(rèn)為：數(shù)字圖像的分辨率與膠片照相的顆粒度沒有對(duì)應(yīng)關(guān)系。圖像分辨率（圖像不清晰度）對(duì)應(yīng)于膠片照相的不清晰度。
目前認(rèn)為：數(shù)字射線圖像的像質(zhì)指標(biāo)——信噪比、分辨率（不清晰度）、靈敏度（對(duì)比靈敏度）。
問題22：何為線對(duì)測(cè)試卡？何為雙絲像質(zhì)計(jì)？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
問題23：承壓設(shè)備焊縫檢測(cè)是否采用放大，一般放大倍數(shù)是多少？
答：承壓設(shè)備焊縫檢測(cè)一般不宜采用放大，因?yàn)閹缀畏糯髸?huì)使有效檢驗(yàn)長度減少，且圖像質(zhì)量會(huì)下降。但是探測(cè)器是金屬做的，為了防止探測(cè)器被工件撞壞，要求探測(cè)器與工件表面保持一定的空間距離，根據(jù)幾何投影的原理，檢測(cè)圖像必然是放大的。
為保護(hù)探測(cè)器不受工件碰撞損傷，同時(shí)為控制一次透照長度范圍內(nèi)焊縫影像的不清晰度和投影變形量，標(biāo)準(zhǔn)允許圖像有適當(dāng)放大，一般幾何放大倍數(shù)Ｍ宜控制在1.2左右。
問題24：圖象增強(qiáng)器射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)和局限性？
問題25：計(jì)算機(jī)射線照相（CR)系統(tǒng)由那幾部分組成？
問題26：CR成像原理和過程？
問題27：CR技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和局限性？
問題28：線陣列掃描數(shù)字成象系統(tǒng)成像原理和過程？
問題29：LDA線陣列掃描器的優(yōu)缺點(diǎn)？
LDA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和局限性：
1、一次投資費(fèi)用較低，比數(shù)字平板（DR）技術(shù)低很多，大致與圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像技術(shù)相近；
2、成像質(zhì)量比圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像技術(shù)好，但低于數(shù)字平板（DR）技術(shù)和計(jì)算機(jī)射線照相（CR）技術(shù)；
3、成像速度比計(jì)算機(jī)射線照相（CR）技術(shù)快很多，但比圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像技術(shù)和數(shù)字平板（DR）技術(shù)慢；
4、運(yùn)行費(fèi)用較低，大致與圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像技術(shù)相近。
問題30：數(shù)字平板有哪些優(yōu)點(diǎn)？
問題31：數(shù)字平板有哪些種類？
問題32：非晶硅和非晶硒的結(jié)構(gòu)和成像原理有哪些不同？
問題33：非晶硅和非晶硒在成像速度和成像質(zhì)量方面存在哪些差異？

強(qiáng)老師，這些思考題的答案是否方便分享一下？

小頭爸爸 發(fā)表于 2025-5-4 20:50
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