相控陣探頭選擇

板厚為20的X型坡口對(duì)接焊縫，用42°10MHz32晶片大小為0.375mm的怎么沒35°5MHz32晶片大小為1.0mm的效果好呢？而且差距還很大

你說的效果具體指那些方面啊？

試板3個(gè)缺陷，10MHz的只能彈出一個(gè)，5MHz能檢出3個(gè)

推薦使用CIVA軟件模擬仿真相控陣檢測的覆蓋，缺陷響應(yīng)等。
便于選擇探頭，楔塊以及方案驗(yàn)證。

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10MHz探頭晶片尺寸小，意味著激發(fā)能量低，另外晶片尺寸小，同樣的活動(dòng)孔徑下，聲束的擴(kuò)散角會(huì)大很多，還有，用42度的和35度的相比，同樣深度下聲程會(huì)大一些，這三項(xiàng)因素都會(huì)導(dǎo)致檢測結(jié)果的差異。另外，相控陣檢測結(jié)果還跟其他很多因素有關(guān)，你的聚焦法則，你的缺陷的方向性等，比如30度坡口的話當(dāng)然是用35°的檢測效果要好一些。。
因而影響檢測結(jié)果的因素很多，你需要考慮的不僅僅是探頭的因素。
我是初學(xué)，僅僅就我能想到的說幾句，望各位指點(diǎn)。。

不錯(cuò)，學(xué)習(xí)了。

多交流下