GH99材料射線探傷底片疑惑

    GH99材料試板射線探傷底片，材料厚度23mm,可以看出底片出現(xiàn)了成中心輻射狀黑色斑點影像，采用多種方式透照過，規(guī)范、設備都換過，依舊存在該影像，超聲波未發(fā)現(xiàn)問題，低倍未發(fā)現(xiàn)問題。    求教，有誰見到過此問題，是材料偏析還是什么原因？

關注，期待結(jié)果。建議用如下方法試一試：在同一設備條件、工藝條件和暗室處理條件下，進行兩次透照，一次垂直透照，再一次傾斜透照（以焊縫為軸，旋轉(zhuǎn)試板，使試板法線與ｘ射線束呈３０°左右夾角）。對照兩張底片，若斑點數(shù)量有明顯變化，則可認為是衍射斑點；若斑點數(shù)量無變化或變化極少，則可認為是母材的問題。

比較一下多張底片，如果出斑點影像位置重合，則是材料內(nèi)部的晶體衍射；如果斑點影響出現(xiàn)的位置不一樣，有可能是膠片的片基老化或者片基不合格帶來的偽影。
人工操作的可能性不大。

沒遇到過來學習下，樓主有結(jié)果能給說一聲么

這兩張相片應該是同一張底片。我看這些黑影應該是水跡，最後沖洗時的水有問題。

這是啥呢，這么均勻。

luolang1314 發(fā)表于 2014-12-17 10:48
比較一下多張底片，如果出斑點影像位置重合，則是材料內(nèi)部的晶體衍射；如果斑點影響出現(xiàn)的位置不一樣，有可 ...

工件經(jīng)過兩個單位拍攝，設備膠片規(guī)范均不同，現(xiàn)已經(jīng)排除膠片問題，晶體衍射怎樣避免？規(guī)范，焦距兩個單位都不同，還是存在。光譜分析化學成分均勻。低倍沒有發(fā)現(xiàn)缺陷。今天做斷口分析，等結(jié)果。

阿黃 發(fā)表于 2014-12-17 09:07
這兩張相片應該是同一張底片。我看這些黑影應該是水跡，最後沖洗時的水有問題。 ...

是同一張底片，不是水洗問題，兩個單位對比過，規(guī)范不同洗片方式不同。一開始懷疑是衍射，或是材料合金分布不均

你這個材料有點特別啊

晶體衍射一般出現(xiàn)在薄奧氏體不銹鋼焊縫之中，很少有母材當中出現(xiàn)的案例。
你們做斷口分析，估計查不出什么問題來。根據(jù)底片的影像，母材可能有問題。最好查一下材料的質(zhì)證書，查一下晶粒度或力學性能。或者讓材料廠家到廠商量解決辦法。
你們可以在膠片影像最為明顯的位置取樣，采用高倍金相查晶粒度，輔以化學分析。如果仍然查不出來，可能要到研究所或大學做一些EBSD電子背散射，查一下晶粒走向分布。
至于如何避免晶體衍射，一般考慮改變透照角度、電壓等透照工藝。但是影像如此多，估計你改變透照工藝改觀不大。要不試試在母材上加薄補償塊，補齊余高差，可能會消除影響？但是，母材的問題還是需要設計或工藝部門給個解決方案！
晶粒衍射屬于微觀原因引起，一般不會影響材料的使用性能。但這么密集的分布的確少見。

dhc1103 發(fā)表于 2014-12-17 11:41
是同一張底片，不是水洗問題，兩個單位對比過，規(guī)范不同洗片方式不同。一開始懷疑是衍射，或是材料合金分 ...

用同樣條件拍攝，或者用兩張片子一次爆光，分兩次沖洗看看，如果黑點(黑斑)都出現(xiàn)在同樣的數(shù)量和位置，那就可能是材料問題。