磁粉檢測可否估計缺陷深度？

JB/T4730-2005中磁粉檢測條形顯示按長度評定，而在實際工作中，產(chǎn)品技術(shù)條件中允許條形缺陷的存在，只要深度不大于0..5mm，仍算合格，對于此類產(chǎn)品的無損檢測，由于兩個標準的評價標準的不同，如果按照JB/T4730-2005，一些按照技術(shù)條件合格的產(chǎn)品會被判廢，但磁粉又不能檢測出表面缺陷深度，對于此類問題，不知同行有什么好的解決辦法？我們目前采用打磨的辦法打磨一定深度，用塞尺檢查打磨深度。

一彎馨月 發(fā)表于 2013-11-19 18:41
很期待有人能解答一下，非常關(guān)注，樓主問得太好啦！

根據(jù)現(xiàn)場MT實踐操作經(jīng)驗，筆者認為：可依據(jù)磁痕的堆積情況來看，如果磁痕堆積濃密，說明漏磁場較大缺陷較深; 如果磁痕堆積稀疏,說明漏磁場較 小缺陷較淺。只能大概地判斷缺陷的深度。

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不能估計深度。據(jù)說交變磁場檢測可以檢測準確長度和深度，但沒見過

用渦流對比可以大致估計深度，
另外baidu裂紋測深儀

4730.4標準規(guī)定不允許有裂紋，如果檢測到裂紋缺陷，應(yīng)該去除后重新檢測確認缺陷清除干凈，如果去除的厚度超過一定的范圍，應(yīng)進行補焊，補焊部位應(yīng)經(jīng)磁粉檢測合格。

我認為最保險的做法就是邊打磨邊做磁粉檢測，當顯示消失后測量缺陷深度。如果根據(jù)磁痕的濃密做判斷有不可控因素：如進入工件的刺通量大小等，埋藏性裂紋缺陷顯示磁痕也不濃密。

天地之間 發(fā)表于 2014-3-26 13:51
我認為最保險的做法就是邊打磨邊做磁粉檢測，當顯示消失后測量缺陷深度。如果根據(jù)磁痕的濃密做判斷有不可控 ...

恩，目前就是邊打磨邊檢測，直到缺陷消失，再檢測缺陷打磨深度的。

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不知道你做的是什么產(chǎn)品，技術(shù)條件也不知道是怎么規(guī)定的，磁粉檢測不能確定深度，但可以確定缺陷的種類，如果是焊接產(chǎn)品，裂紋和未熔合是不允許存在的，和條形缺陷沒有關(guān)系，所以磁粉檢測基本不需要考慮深度的問題。