K1的探頭怎樣做曲線？

各位老師，前輩大家好！
       我是位新人；我在用K1的探頭做曲線時(shí)用的是10mm深的孔做的第一個(gè)基準(zhǔn)孔，但我在測(cè)20mm深度的孔時(shí)發(fā)現(xiàn)波高遠(yuǎn)高于10mm深的孔。請(qǐng)問這是為什么呢？是不是K1的探頭不該用10mm深的孔做第一個(gè)基準(zhǔn)孔？

這個(gè)論壇上已經(jīng)經(jīng)過充分討論了！你可以搜索一些當(dāng)時(shí)討論的帖子。
兩個(gè)解決辦法，第一，采用小晶片的K1探頭，如K1 9*9就比K1 13*13情況好些，不容易出現(xiàn)第一點(diǎn)低，第二點(diǎn)高的現(xiàn)象。
第二，做曲線的時(shí)候根據(jù)探頭聲場(chǎng)規(guī)律合理選取孔深；可以結(jié)合縱波雙晶斜探頭的DAC曲線的特點(diǎn)，對(duì)單晶探頭同樣處理。部分單晶探頭，因晶片及近場(chǎng)區(qū)的影響，也存在雙晶斜探頭類似的DAC規(guī)律。

幾點(diǎn)思考：根據(jù)實(shí)際情況制作的DAC不影響使用，不需要人為調(diào)整，就是曲線不太好看；考慮到焊縫的分區(qū)檢測(cè)（參照TOFD分區(qū)檢測(cè)），即焊縫普通橫波斜探頭也可以采用不同探頭對(duì)焊縫全厚度范圍進(jìn)行檢測(cè)，提高缺陷檢出率。一般的做法用大K值小晶片探頭檢測(cè)焊縫近表面區(qū)域，用小K值大晶片探頭檢測(cè)焊縫底面區(qū)域。當(dāng)然，這在不能實(shí)現(xiàn)雙面檢測(cè)或二次波檢測(cè)的情況下，是非常必要的。
不同的探頭聲壓規(guī)律，參照縱波雙晶斜探頭，對(duì)應(yīng)一定的最佳檢測(cè)深度范圍的（雙晶縱波斜探頭，采用6dB法對(duì)不同深度范圍進(jìn)行覆蓋的）
供參考！

謝謝羅老師！我手上沒有小晶片的K1探頭；所以前二天檢查40和50板厚的拼接法蘭；我用的是K2和2.5的探頭雙面雙測(cè)來檢驗(yàn)的。就怕探頭不合適而漏檢。不知這樣的組合是否能避免漏檢。

羅工的回復(fù)相當(dāng)透徹，不知道回什么了，頂上去吧，大家分享

謝謝羅工

學(xué)習(xí)了，感謝大神。

是 只要做過k1 13×13  曲線的人都知道  線就是這樣的

學(xué)習(xí)，學(xué)習(xí)！

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