請(qǐng)教高手，如何區(qū)分鍛件中的粗晶、疏松、白點(diǎn)？

請(qǐng)教高手，如何區(qū)分鍛件中的粗晶、疏松、白點(diǎn)？
另外，有一45#鍛件，未經(jīng)熱處理，厚度250左右，大平底50%波高，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整到Φ5孔當(dāng)量靈敏度時(shí)候，波形
調(diào)整到Φ2孔時(shí)波形。換用1.25M頻率探頭，dB數(shù)不變，波形如下，請(qǐng)問是什么缺陷？

晶粒粗大對(duì)頻率的敏感性很強(qiáng)，樓主換了低頻的探頭信噪比明顯改善就是個(gè)直接的證明。
疏松：一般均發(fā)生在局部，底波下降較大，但完好處的底波幅度應(yīng)該是差不多的
白點(diǎn)：只有在特定的材料中才會(huì)出現(xiàn)，而且波形與眾不同，是此起彼伏的，底波下降應(yīng)該是不大，彼此較有相對(duì)的獨(dú)立性
晶粒粗大：如上，大多數(shù)是整體性的，底波下降明顯甚至沒有，換用標(biāo)準(zhǔn)允許的低頻探頭則會(huì)有明顯的改變，但如還不能滿足探測(cè)性要求（信噪比），則需進(jìn)一步處理到滿足檢測(cè)要求。

1. http://www.mitech-ndt.com
   

復(fù)制代碼

先熱處理下吧。信噪比不夠。這樣無法判斷缺陷的。

同意樓上的

做了熱處理再說吧。

信噪比不夠，很難檢測(cè)。250mm是夠改用2.5MHz探頭

有缺陷嗎？哪個(gè)是缺陷波？

先熱處理吧。。。有的時(shí)候沒有熱處理很難判斷哪一個(gè)是缺陷，還是晶粒粗大引起的，，，，

晶粒粗大。晶粒粗大對(duì)頻率比較敏感，降低頻率過后，信噪比會(huì)有所提高。同時(shí)，晶粒粗大的信號(hào)比較均勻。始波至底波之前都有。若果有條件可以考慮做聲學(xué)性能較近的平底孔試塊，做對(duì)比試驗(yàn)驗(yàn)證。合適的熱處理會(huì)細(xì)化晶粒，使組織結(jié)構(gòu)均勻。