實(shí)際工作中TOFD的小結(jié)

實(shí)際工作中TOFD的小結(jié)

一、首先確定設(shè)備的材質(zhì)，規(guī)格。

根據(jù)材質(zhì)，我們能確定是否使用TOFD檢測(cè)，也能知道這種材質(zhì)一般情況下容易出現(xiàn)什么樣的缺陷，可以在檢測(cè)中多加注意此類(lèi)缺陷的出現(xiàn)，還有就是根據(jù)材質(zhì)我們能確定使用單面掃查還是雙面掃查，如：普通單一材質(zhì)我們可以選用雙面掃查來(lái)減小表面盲區(qū)，而復(fù)合層材料我們就只能使用單面掃查。

設(shè)備的規(guī)格讓我們了解要使用什么工藝來(lái)完成這個(gè)項(xiàng)目。根據(jù)厚度，我們來(lái)確定是否要分層掃查，分幾層，怎么來(lái)確保焊縫和熱影響區(qū)的全部覆蓋。根據(jù)焊縫長(zhǎng)度，我們確定分段掃查，分幾段，確保快速，保質(zhì)保量的完成檢測(cè)任務(wù)。

二、根據(jù)被檢工件的狀況，結(jié)合自己使用的檢測(cè)儀器，編訂TOFD工藝。

應(yīng)該結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)情況，人員狀況等，編制出最合適工作流程的且能滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)的工藝，編制完成，要讓所有產(chǎn)于工作的人能掌握此工藝，能夠很好的完成檢測(cè)。

工藝中檢探頭楔塊說(shuō)一下：探頭楔塊的選擇主要目的是為了更好覆蓋檢測(cè)區(qū)域，更大能力的發(fā)現(xiàn)缺陷。探頭選擇的注意點(diǎn)：一般中等厚度30~100mm厚度，建議使用5M中頻探頭，小壁厚建議用高頻，大壁厚用建議低頻；楔塊的選擇，應(yīng)該首先滿(mǎn)足檢測(cè)區(qū)域全覆蓋，其實(shí)要控制好PCS，PCS越大，探頭發(fā)射的能量降低，缺陷檢出率會(huì)降低。角度對(duì)缺陷分辨率也有影響。這個(gè)要綜合考慮。

根據(jù)工件被檢區(qū)域?qū)挾龋?jì)算檢測(cè)盲區(qū)，查看是否需要進(jìn)行偏置掃查。已經(jīng)采取其他方法進(jìn)行盲區(qū)檢測(cè)。

三、對(duì)比試塊、模擬試塊的準(zhǔn)備

對(duì)比試塊應(yīng)采用與工件聲學(xué)性能相同或者相近的材料制成。TOFD檢測(cè)靈敏度，應(yīng)根據(jù)板厚確定使用直通波，或者對(duì)比試塊來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

應(yīng)使用模擬試塊對(duì)檢測(cè)工藝進(jìn)行驗(yàn)證，確保工藝的正確性，模擬試塊應(yīng)該包括常用的缺陷。

四、工作檢測(cè)流程

1．查看工件表面狀況，要求表面光潔平整，確保探頭以及掃查裝置能通過(guò)，如有阻擋，應(yīng)消除打磨。

2．確定檢測(cè)零點(diǎn)，檢測(cè)環(huán)縫時(shí)候一般以縱縫為零點(diǎn)。分段檢測(cè)，確定分段米數(shù)，一般根據(jù)儀器性能，分成一米一段，或者兩米一段，不要太長(zhǎng)，以免檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題，重復(fù)工作量太大，而且短距離分段，對(duì)數(shù)據(jù)判定也有好處。

3．儀器、掃查架準(zhǔn)備，按照工藝準(zhǔn)備好探頭掃查架，在對(duì)比試塊上調(diào)整好（可以在探傷室完成），把掃查架放在工件上檢測(cè)直通波、低波、變形波是否有出入，可以進(jìn)行微調(diào)；耦合劑的選定，一般用水；編碼器的校準(zhǔn)。水泵與探頭連接好，掃查裝置與檢測(cè)儀器連接好。

4．所有準(zhǔn)備完成，調(diào)試完成，準(zhǔn)備檢測(cè)，分段20%覆蓋掃查，完成后保存數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)名稱(chēng)應(yīng)該結(jié)合工件名、焊縫編號(hào)、檢測(cè)分段號(hào)、檢測(cè)方式、檢測(cè)面等等。檢測(cè)中途應(yīng)時(shí)長(zhǎng)進(jìn)行校正，確保數(shù)據(jù)正確。

5．其他方式的補(bǔ)充檢測(cè)，如MT、UT、爬波等。

6．采集完成后，在電腦上綜合分析數(shù)據(jù)。次步驟不需要在工作現(xiàn)場(chǎng)完成。由于現(xiàn)場(chǎng)工作原因，分析完成后，出具原始記錄。由于現(xiàn)場(chǎng)工作量比較大，所以原始記錄可以在后期分析數(shù)據(jù)后出具，原始記錄應(yīng)手寫(xiě)（根據(jù)實(shí)際電腦分析數(shù)據(jù)，其實(shí)應(yīng)該可以電腦記錄。為了確保安全還是手寫(xiě)吧）。

7．如有返修，出具返修通知單，在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備上定位，如有可能，應(yīng)用超聲波定出缺陷水平位置，有利于返修。返修好再次檢測(cè)，直到缺陷消除。

8．所有設(shè)備工作完成驗(yàn)收后出具報(bào)告。

{:soso_e163:}

復(fù)合材料也可以雙面檢測(cè)的。不過(guò)，由于聲束穿過(guò)異種金屬，對(duì)于靈敏度有一定影響，無(wú)論是鈦鋼復(fù)合、還是鋼鋼復(fù)合板焊縫，TOFD雙面掃查對(duì)于改善TOFD盲區(qū)都是很有幫助的。

好好學(xué)習(xí)一下

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{:soso_e100:}

luolang1314 發(fā)表于 2013-8-17 19:45
復(fù)合材料也可以雙面檢測(cè)的。不過(guò)，由于聲束穿過(guò)異種金屬，對(duì)于靈敏度有一定影響，無(wú)論是鈦鋼復(fù)合、還是鋼鋼 ...

請(qǐng)教：復(fù)合板   怎么保證復(fù)合層缺陷的準(zhǔn)確性？1.從基層進(jìn)入復(fù)合層   聲速發(fā)生變化（設(shè)備預(yù)設(shè)的只是一個(gè)聲速）  2.進(jìn)入復(fù)合層 晶粒變粗大