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    厚度106mm的縱縫，磁粉檢測內(nèi)外熔合線開口裂紋，應(yīng)該是焊縫回圓造成的，如圖1。里面較嚴(yán)重，深度有2~4mm。

    使用tofd進(jìn)行檢測，三通道，采用不等厚分區(qū)，三分之二聚焦。第三通道使用5MФ6探頭，pcs=318，從焊縫外側(cè)進(jìn)行檢測。

我們特意去分別向上、向下偏置非平行掃查，無法掃查出此缺陷。

我們分析要是有缺陷，焊縫底波就應(yīng)該在母材上底波的前面，然后我們?nèi)z測，結(jié)果出乎意料，焊縫上的底波依然是靠后一截，如圖2（靠前的部分是母材底波，靠后的部分是焊縫底波）。

后來我們想了想，底波可能由于熔合線而靠后，也有缺陷造成的向前，二者加起來那就不一定靠前了。所以我們還去做了做，掃查了約1m的長度，發(fā)現(xiàn)在底波前隱約有點(diǎn)點(diǎn)異常波形，有幾處較明顯，如圖3。隱約有點(diǎn)像缺陷的圖像，但是感覺開返修單還是有點(diǎn)不充分。

我們將第三通使用5MФ6-60°、2.5MФ12-45°兩種探頭和砌塊分別在T=122mm試塊上分別做了做中間約3mm的開口槽，發(fā)現(xiàn)此槽的波形很微弱，要是工件檢測，也許會(huì)無法發(fā)現(xiàn)。如圖上下分別是5MФ6-60°、2.5MФ12-45°所做的檢測圖，看上去是后者較好，但是在工件上后者卻一點(diǎn)缺陷波形都沒有，這是什么原因呢？

圖5是我們所做的另外一條縱縫的同類缺陷圖譜。這條縱縫我們做了兩次，第一次在磁粉檢測前做，什么缺陷都沒發(fā)現(xiàn)；第二次是在磁粉檢測后，熔合線有印子打磨處理后，補(bǔ)焊完后，從縱縫外側(cè)進(jìn)行檢測，則發(fā)現(xiàn)了圖5很明顯的缺陷，距焊縫表面約3-5mm。磁粉、RT、做不出，UT使用2.5M小探頭才發(fā)現(xiàn)

對于距底面3mm左右開口和不開口較小缺陷，，應(yīng)該如何選擇探頭，能檢測出明顯的波形？如何區(qū)分缺陷和非缺陷呢？或者是否需要在表面檢測合格后做TOFD檢測？大家有何高見，最好有些比較經(jīng)典的底面缺陷圖譜分享下。